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TECLAB参展第一届中国超声检测大会
来源:TECLAB | 作者:Alice | 发布时间: 2017-08-22 | 3250 次浏览 | 分享到:
TECLAB应邀参展第一届中国超声检测大会
      第一届中国超声检测大会于2017年8月12日-14日在美丽的包头举行。本届会议旨在加强超声检测领域的技术交流，洞察国际最新发展动向以及前沿技术，来自国内外的与会专家学者共同研究超声检测技术领域的诸多技术热点问题，进一步加深国内外学者的相互了解和合作，加快超声检测技术的研究、应用和发展。
     TECLAB公司作为本次大会赞助商应邀参加了本次大会，大会期间我们想广大与会专家展示我们最新的研发成果高级超声相控阵成像探伤模块。该设备具有极高的信噪比，开放式模块，提供案例软件源代码，最适合系统集成客户用于大系统集成以及科研用户研究各种高级成像算法。

大会期间，我公司技术部门做了题为《Towards new imaging methods for ultrasonic nondestructive testing 》的报告，向各位与会专家介绍了我公司最新的研发成果TFMp 第三代高级全聚焦成像技术。与第一代全聚焦成像算法TFM或AFM（单或多晶片发射多晶片接收，再通过算法对成像图中每个像素的进行聚焦成像）和第二代全聚焦成像算法TFMm或AFMm(多晶片发射多晶片接收，再通过波数域成像图中每个像素的进行聚焦成像),第三代全聚焦成像算法TFMp，采用了迭代和反演算法，大大提高了成像的纵向横向分辨率，大幅提高了CNR对比噪声比，同时相对于常规全聚焦成像算法，灵敏度提高了30-50dB，盲区更小，成像伪像得到大幅抑制。







详细了解该技术，请联系我公司技术部门 shaw@teclab.cn