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AirScan+空气耦合超声成像检测系统
来源: | 作者:teclab | 发布时间: 2015-08-03 | 8532 次浏览 | 分享到:
新升级的非接触式空气耦合超声成像技术：AirScan+，该技术无需耦合剂无需接触被测体即可利用超声C-Scan技术对被测体进行内部探伤成像。

       TECLAB已经升级了我们独特的非接触式空气耦合超声成像技术：AirScan+，该技术无需耦合剂无需接触被测体即可利用超声C-Scan技术对被测体进行内部探伤成像。
          新的系统支持标准版即提供双通道，50 KHz-12 MHz的带宽，100 MHz@14 bit 采样，可支持机械手和XYZ扫查架等机械运动装置。



   

     该系统可用于航空航天领域各种先进复合材料的非接触超声无损成像探伤。针对各种蜂窝芯材，发泡芯材，碳／碳材料，铝层压板及石墨／环氧材料等各种工程材料的内部缺陷，夹杂，脱粘等问题，AirScan+提供了一种新型有效的方案在既不接触也不会污染被测体的情况下高效的得到被测体内部成像图(C-SCAN)。
     除此之外，还可用于检测锂电池，太阳能电池片，陶瓷，混凝土，木材等。


  

     
 碳纤维面层铝蜂窝板      225KHz  空气耦合换能器成像图 
 

        碳碳化硅陶瓷板             400KHz 空气耦合换能器 成像图

 400KHz 空气耦合换能器 刀片电池内部成像图

 

        飞机刹车盘                                                                    碳酚醛层压板                                               铝蜂窝芯板                                    CFRP脱粘缺陷极限分辨率测试 1 mm


       
        AirScan+由于操作简单，相对经济，无需接触并且不污染被测物体，目前被航天航空领域广泛的用于复合材料探伤成像。空客，波音，NASA，等国际知名的航空航天机构均购买了多套AirsTecScan系统用于探伤成像检测与实验。AirScan+系统已被证明是一个很好的用于航空航天器复合材料蜂窝结构的无损检测工具。